5?5日，距离华为被美国列入出口管?ldquo;实体清单”一周年之际，美国工业和安全局（BIS）再次发布法规，第一条法规再一次延长临时通用许可（TGL），第二条修改《出口管理条例》中的直接产品规则，明确切断华为破坏美国出口管制的努力，以狭义和战略性地针对华为收购半导体（某些美国软件和技术的直接产品）?/p>
美国商务部的声明称，?019年BIS将华为及?14个与海外相关的分支机构加入实体名单以来，希望出口美国商品的公司必须获得许可证。但是，华为继续使用美国软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备在海外代工厂进行生产，破坏了《国家实体清单》的国家安全和外交政策目的?/p>
这一有针对性的规则更改，将使以下外国生产的物品受到出口管理条例（EAR）的约束?/p>
?）由华为及其在实体清单（如海思半导体）上的关联公司生产的半导体设计类的商品，这些商品属于美国商务控制清单（CCL）软件和技术的直接产品?/p>
?）根据华为或实体名单上的关联公司（如海思半导体）的设计规范生产的芯片组之类的项目，它们是美国境外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类外国生产的产品在被出口到华为或其任何关联公司时，需要获得出口许可证?/p>